据“上海临港”官微消息，1月22日，上海易卜半导体36亿元先进封装项目正式破土动工。据悉，易卜半导体先进封装项目坐落于闵联临港园区四期，总投资36亿，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在通过引进晶圆级底部填充、晶...
同比增加42.5%，创省间中长期外购电年度交易历史新高 近日，从国网重庆市电力公司获悉，重庆2026年度省间中长期外购电交易电量突破350亿千瓦时，达371.8亿千瓦时，同比增加42.5%，创省间中长期外购电年度交易历史新高。 2...
据新华社报道，记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展。研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整...
财联社1月7日电，工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，推动智能装备迭代。加快人工智能赋能工业母机、工业机器人，研制新一代人工智能数控系统，提升自主决策、分析和执行等能力。加...
